Компания "Кондор"
Комплексные поставки химии для промышленных предприятий
Меню
Каталог:

Материалы для осаждения, напыления

Материалы для осаждения и напыления применяются для нанесения тонких плёнок в производстве микросхем и полупроводниковых приборов. Примером этого процесса служит производство солнечных элементов на основе Cu(In,Ga)Se (CIGS), где медь, индий и галлий совместно осаждаются на подложку и обрабатываются вместе с селеном с целью создания фотогальванического элемента.

 

Области применения материалов для осаждения и напыления:

  • Тонкие пленки для крепления кристаллов.
  • Электроды для светодиодов.
  • Пленки электродов для кварцевых генераторов.
  • Отражающие пленки для тонкопленочных солнечных элементов.
  • Функциональные пленки для улучшенного (энергосберегающего) стекла для строительных материалов.
  • Отражающие и пропускающие пленки для CD-R, DVD и BD.
  • Отражающие пленки для органических электролюминесцентных и электродных пленок для сенсорных панелей.
  • Пропускающие пленки для плазменных панелей и отражающие пленки для жидкокристаллических дисплеев.
  • Пленки для электродов затворов в электронных компонентах.
  • Пленки для электродов электронных компонентов / оксидные диэлектрические элементы.
  • Пленки для электродов сенсоров.

Indium материалы для испарения (CIGS, ITO, Cu/Ga, CuIn, In, InSn, SnO, Sn, InZn)

Материалы для термического испарения применяются для напыления тонкопленочных слоев в рамках процесса физического осаждения из паровой фазы. Примером этого процесса служит производство солнечных элементов на основе Cu(In,Ga)Se (CIGS), где медь, индий и галлий совместно осаждаются на подложку и обрабатываются вместе с селеном с целью создания фотогальванического элемента.

 

По вопросам приобретения материалов для осаждения, напыления и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим вас обратиться к менеджерам:

(495)-790-14-52
8-915-218-57-47
8-926-941-80-03