Компаунд СТЭП-ЗК1 ТУ 2257-016-50050552-2016
Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники.
Основные особенности:
- Высокая прочность
- Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
- Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
- Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
- Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
- Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет
|
Показатель |
Значение |
| Жизнеспособность после смешения компонентов при температуре 15-35 °C, минут, не менее | 90 |
| Время полного отверждения, часов | |
| «Холодный» режим отверждения: | |
| — при температуре 20-35 °C | 48 часов |
| «Горячий» режим отверждения: | |
| — при температуре 20-35 °C, затем | 12 часов |
| — при температуре 60-80 °C | 7-8 часов |
| Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3, МПа, не менее | 7,0 |
| Плотность, г/см3 | 1,2 — 1,4 |
| Интервал рабочих температур, °C | -60 … +150 |
По вопросам приобретения компаунда СТЭП-ЗК1 ТУ 2257-016-50050552-2016 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам:
(495)-790-14-52
8-915-218-57-47
8-926-941-80-03