Компания "Кондор"
Комплексные поставки химии для промышленных предприятий
Меню
Каталог:

Фоторезисты серий 1500/4000/6000/MIR/35ES/nLOF/nXT

Материалы компании Кондор представлены широкой номенклатурой фоторезистов и химии для литографии. Компания Кондор производит позитивные и негативные фоторезисты для процессов жидкостного и сухого травления, а также гальванического осаждения. Также доступны резисты для получения высокого разрешения и процессов обратной (взрывной) фотолитографии. Возможные варианты нанесения: центрифугирование, окунание, спрей.

Фоторезисты серии AZ 1500:

Данная серия позитивных фоторезистов благодаря своей прекрасной адгезии отлично подходит для процессов сухого и жидкостного травления. Фоторезисты этой серии имеют различные значения вязкости, что позволяет как получать плёнки толщиной до 3 мкм, так и достигать субмикронных разрешений. Совместимость данных фоторезистов со всеми популярными проявителями и снимателями еще больше упрощает работу с ними.

Фоторезист AZ 1505 дает возможность достигать толщины плёнки около 500 нм и, как следствие, высокого разрешения, что позволяет использовать его для травления Cr при производстве фотошаблонов. Фоторезист AZ 1512 HS отличается высокой концентрацией фото-активного компонента, что обуславливает его высокую контрастность при толщине плёнки около 0,98 – 1,7 мкм.

 

Отличительной особенностью фоторезиста AZ 1514 H является его улучшенная адгезия, обусловленная использованием специальных смол. Фоторезист по AZ 1518 позволяет добиться максимальной стабильности процесса жидкостного травления благодаря увеличенной толщине плёнки фоторезиста, которая в данном случае достигает 2,55 мкм.

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 0,5 – 3 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм) и g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование (350 – 400 нм).
  • Проявление: TMAH, KOH и большинство других проявителей.
  • Удаление: AZ 100 Remover и большинство других снимателей.

Фоторезист AZ 111 XFS:

Данный позитивный фоторезист обладает превосходной адгезией ко всем типам поверхностей, что делает его отличным выбором для процессов жидкостного травления. Он практически не прилипает к фотошаблону, что позволяет его использовать не только в контактной фотолитографии, но и при изготовлении печатных плат, электроосаждении и других процессах.

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 1 мкм.
  • Экспонирование: 310 – 420 нм.
  • Проявление: AZ 303 Developer.
  • Удаление: AZ 100 Remover.

Фоторезисты серии AZ 4500:

Позитивные фоторезисты данной серии (AZ 4533 и AZ 4562) отличаются большими толщинами получаемых плёнок и хорошей адгезией ко всем типам поверхностей, что обуславливает их применение для процессов жидкостного травления и осаждения.

 

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 2,5 – 5 мкм (AZ 4533) и 4,5 – 30 мкм (AZ 4562).
  • Экспонирование: 320 – 440 нм.
  • Проявление: TMAH, KOH и большинство других проявителей.
  • Удаление: AZ 100 Remover и большинство других снимателей.

Фоторезист AZ 4999:

Данный фоторезист предназначен для нанесения аэрозольным распылением и отличается возможностью получения ровных однородных плёнок на сильно неоднородных поверхностях.

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 0,5 – 20 мкм.
  • Экспонирование: 320 – 440 нм.
  • Проявление: AZ 400K Developer и AZ 826 MIF Developer.
  • Удаление: AZ 400T Stripper и AZ 100 Remover.

Обращаемый фоторезист AZ 5214 E:

Фоторезист AZ 5214 E является обращаемым резистом высокого разрешения. Подходит для процессов обратной (взрывной) фотолитографии, где требуется отрицательный наклон стенок фоторезиста.

  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 1 – 2 мкм.
  • Экспонирование: 310 – 420 нм.
  • Проявление: AZ 351B или AZ 726.
  • Удаление: AZ 100 Remover.

 

Фоторезисты серии AZ 6600:

Фоторезисты данной серии отличаются улучшенной термической устойчивостью, а также высоким аспектным соотношением, что позволяет добиваться хороших результатов в процессах сухого травления при том, что разрешение может достигать субмикронных размеров.

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 1,0 – 1,7 мкм (AZ 6612) и 2,6 – 4,5 мкм (AZ 6632).
  • Экспонирование: 320 – 440 нм.
  • Проявление: TMAH, KOH и большинство других проявителей.
  • Удаление: AZ 100 Remover и большинство других снимателей.

Фоторезист AZ 9260:

Фоторезисты серии AZ 9200 предназначены для получения высокого разрешения на плёнках большой толщины с аспектным соотношением 5 – 7.

 

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 5 – 20 мкм.
  • Экспонирование: 320 – 440 нм.
  • Проявление: AZ 400 K или AZ 300 MIF.
  • Удаление: AZ 400T и AZ 300T.

Фоторезист PL 177:

PL 177 – это универсальный позитивный фоторезист общего назначения, который может использоваться в производстве печатных плат. Подходит для получения относительно высокого разрешения и имеет синеватый цвет для облегчения инспекции. PL 177 может быть нанесён как центрифугированием, так и окунанием. При смешивании этого материала с растворителями можно получить определённые значения вязкости, требуемые для нанесения различными методами.

 

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 1 – 10 мкм.
  • Экспонирование: 310 – 440 нм.
  • Проявление: AZ Developer, AZ 400K, AZ 826MIF, а также NaOH и KOH растворы.
  • Удаление: ацетон, гидроксид натрия и др.

 

Фоторезист AZ MIR 701:

AZ MIR 701 – это термически устойчивый позитивный фоторезист высокого разрешения, оптимизированный для получения субмикронных структур методом сухого травления. Может быть разбавлен для получения сверхвысоких разрешений.

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 0,5 – 1,8 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование (350 – 400 нм).
  • Проявление: TMAH растворы.
  • Удаление: стандартные сниматели.

Фоторезисты AZ 15 nXT и AZ 125 nXT:

Толстые негативные фоторезисты AZ 15 nXT и AZ 125 nXT используется в основном для процессов электроосаждения из-за высокой устойчивости и отличной адгезии. Негативный профиль этих фоторезистов позволяет получать сужающиеся структуры. Не требуют задубливания после экспонирования и некоторых других промежуточных шагов.

  • Тон: негативный.
  • Толщина плёнки: 5 – 20 мкм (AZ 15 nXT) и 30 – 100 мкм (AZ 125 nXT).
  • Экспонирование: i-линия (365 нм).
  • Проявление: AZ 326/726/826 MIF.
  • Удаление: TechniStrip NI555.

Фоторезист AZ 40 XT:

AZ 40 XT является химически усиленным, толстым, позитивным фоторезистом с отличной адгезией. Основная особенность резиста – плёнки даже толщиной несколько десятков микрометров не требуют регидрации, что позволяет существенно сэкономить время процесса.

 

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки: 15 – 100 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм) и g-линия (436 нм).
  • Проявление: AZ 300 MIF.
  • Удаление: стандартные сниматели.

Фоторезисты серии AZ nLOF 2000:

Высокая температурная и химическая устойчивость, а также отрицательный наклон стенок делают данную серию негативных фоторезистов подходящей для обратной (взрывной) фотолитографии и других процессов, где необходима устойчивость к высоким температурам (до 250оС). Кроме того, резист может использоваться для электронной литографии.

  • Тон: негативный.
  • Толщина плёнки: 2 мкм (AZ nLOF 2020), 3,5 мкм (AZ nLOF 2035) и 7 мкм (AZ nLOF 2070).
  • Экспонирование: i-линия (365 нм) и экспонирование электронами.
  • Проявление: AZ 726 MIF, AZ 826 MIF.
  • Удаление: TechniStrip NI555.

 

 

Упаковка, хранение и транспортировка:

Хранить в упаковке от производителя в плотно закрытом контейнере вдали от солнечных лучей и источников УФ излучения при температуре, указанной на упаковке. Минимальный срок годности составляет 3 месяца. Большинство фоторезистов хранятся в течение 6 месяцев. Упаковку открывать строго в жёлтом свете.

 

Доступные типы упаковок: 1-, 4-, 5- и 200-литровые контейнеры.

 

По вопросам приобретения фоторезистов серий 1500/4000/6000/MIR/35ES/nLOF/nXT и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим вас обратиться к менеджерам:

(495)-790-14-52
8-915-218-57-47
8-926-941-80-03