Компания "Кондор"
Комплексные поставки химии для промышленных предприятий
Меню
Каталог:

Обращаемые (image-reversal) фоторезисты серии TI

Обращаемые (image-reversal) фоторезисты серии TI от компании Кондор созданы специально для обратной фотолитографии, а также могут использоваться в процессах сухого и жидкостного травления. Могут наноситься как центрифугированием, так и окунанием или распылением, что позволяет использовать их даже на поверхностях со значительными неоднородностями.

Фоторезист MicroChemicals TI 35 E:

Обращаемый (image-reversal) фоторезист TI 35E предназначен для процессов обратной (взрывной) литографии и жидкостного химического травления. Данный фоторезист наносится центрифугированием и позволяет получить плёнки толщиной от 2,5 до 5 мкм.

  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 2,5 – 5 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
  • Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
  • Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
  • Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.

Фоторезист MicroChemicals TI xLift:

Обращаемый (Image-reversal) фоторезист TI xLift предназначен для процессов обратной литографии, где требуется осаждение толстых слоёв материала толщиной от 5 до 20 мкм. Вариации в дозах облучения и временах проявления позволяют добиться разнообразных профилей стенок фоторезиста.

  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 6 – 20 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
  • Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
  • Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
  • Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.

Фоторезисты MicroChemicals TI Plating и TI Spray:

Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).

  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
  • Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
  • Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
  • Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.

Усилитель адгезии MicroChemicals TI Prime:

Усилитель адгезии TI Prime предназначен для улучшения адгезии фоторезистов на таких поверхностях как, например, кремний и стекло. Наносится центрифугированием, формируя сверхтонкий слой. Далее производится задубливание, и него наносится фоторезист.

 

Упаковка, хранение и транспортировка:

Хранить в упаковке от производителя в плотно закрытом контейнере вдали от солнечных лучей и источников УФ излучения при температуре, указанной на упаковке. Минимальный срок годности составляет 3 месяца. Большинство фоторезистов хранятся в течение 6 месяцев. Упаковку следует открывать строго в жёлтом свете.

 

По вопросам приобретения обращаемых (image-reversal) фоторезистов серии TI и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим вас обратиться к менеджерам:

(495)-790-14-52
8-915-218-57-47
8-926-941-80-03