ООО Компания «Кондор» - комплексные поставки химии для промышленных предприятий Разработка CONDOR OIL - аналог: Shell, Mobil, Газпромнефть
Меню
Каталог:

Клей Underfill FF35

Underfill FF35 – представляет собой однокомпонентный компаунд с низким поверхностным натяжением, предназначен для использования в качестве заполнителя пространства между корпусом компонента Flip-Chip, CSP, BGA, micro-BGA и поверхностью печатной платы. После нанесения заполнителя в значительной степени повышается надежность надежность установки компонента. Underfill позволяет значительно увеличить прочность фиксации компонента, так как обладает клеющими свойствами. Другой важной особенностью данного материала являются его демпфирующие свойства, благодаря которым установленные компоненты способны выдержать большие вибро- и температурные нагрузки.
Однокомпонентный заполнитель FF35 обеспечивает превосходную надежность благодаря высокой температуре стеклования, низкому коэффициенту теплового расширения, хорошему заполнению, отсутствию пустот. При использовании материала FF35 не требуется дополнительное использование флюса. Использование FF35 рекомендуется при проведении ремонтных работ.

Свойства клея UNDERFILL:

  • Прекрасный капиллярный эффект для быстрого оплавления.
  • Совместимость с безотмывным флюсом.
  • Ремонт при 120 °C.
  • Не требует специальных условий для хранения.
  • Отсутствие пустот при пайке.

 

По вопросам приобретения клея Underfill FF35 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам:

 

+74957901452
+74995583754

+78123172828

dann-25@bk.ru

 






По вопросам приобретения масла и смазок masla.kondor@yandex.ru.