Компания "Кондор"
Комплексные поставки химии для промышленных предприятий
Меню
Каталог:

Фоторезисты серий SU-8/KMPR/PMGI/LOR/PMMA

Фоторезисты компании Кондор используются для производства МЭМС, изделий микроэлектроники, передовой литографии, специальных дисплеев, корпусирования, оптоэлектроники и других динамично развивающихся технологических секторов. Среди материалов компании Кондор представлены известные фоторезисты серии SU-8 и KMPR, предназначенные для фотолитографии, особые фоторезисты серий PMGI и LOR для процессов обратной литографии, а также электронные резисты PMMA для получения сверхвысокого разрешения в процессах электронной литографии.

Фоторезисты Microchem серии SU-8:

Фоторезисты серии SU-8 являются негативными фоторезистами для фотолитографии, позволяющими получать плёнки фоторезиста от 1 до 100 мкм. Благодаря своей высокой термической и химической устойчивости они отлично походят для процессов травления, позволяя получать структуры с аспектным соотношением около 10:1, имеющие практически вертикальные стенки.

  • Тон: негативный.
  • Толщина плёнки: 1 – 100 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм) или интегральное экспонирование (350 – 400 нм).
  • Проявление: SU-8 developer.
  • Удаление: Remover PG.

Фоторезисты Microchem серии KMPR 1000:

Серия KMPR 1000 предлагает химически усиленные негативные фоторезисты, обладающие отличной адгезией, и идеально подходящие для таких процессов как электроосаждение и глубокое реактивное ионное травление (DRIE). Эти фоторезисты обладают высокой химической и плазменной устойчивостью, что позволяет получать вертикальные стенки с высоким аспектным соотношение. Не требуют усилителя адгезии.

 

  • Тон: негативный.
  • Толщина плёнки: 4 – 120 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365н м) или интегральное экспонирование (350 – 400 нм).
  • Проявление: 2,8% TMAH, SU-8 developer или KOH.
  • Удаление: Remover PG.

 

Фоторезисты Microchem серий PMGI и LOR:

Данные серии фоторезистов предназначены для процессов обратной литографии. Их использование в паре с обычными фоторезистами позволяет осуществлять процесс двухслойной обратной литографии. Это дает возможность получить разрешения, недостижимые для однослойного процесса, что подразумевает получение слоёв металла толщиной больше 4 мкм при разрешении менее 0,25 мкм. Материалы обладают отличной адгезией и высокой температурной стабильностью.

 

  • Тон: позитивный.
  • Толщина плёнки осаждённого материала: 0,02 – 5 мкм
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм) и g-линия (436 нм), ГУФ, 193 нм или электронным пучком.
  • Проявление: TMAH и другие металлосодержащие проявители.
  • Удаление: Remover PG.

Электронные резисты Microchem серий PMMA:

Данные полимерные материалы используются как позитивные резисты для прямой электронной и рентгеновской литографии, а также для создания T-образных структур средствами многослойной обратной литографии. В последнем случаи PMMA используется в паре с сополимером MMA.

 

  • Тон: позитивный.
  • Толщина: 0,2 – 2 мкм.
  • Экспонирование: электронным пучком, рентгеновскими лучами или ГУФ.
  • Проявление: MIBK.
  • Удаление: Remover PG или Acryl Strip.

 

 

Упаковка, хранение и транспортировка:

Хранить в упаковке от производителя в плотно закрытом контейнере вдали от солнечных лучей и источников УФ излучения при температуре, указанной на упаковке. Минимальный срок годности составляет 3 месяца. Большинство фоторезистов хранятся в течение 6 месяцев. Упаковку открывать строго в жёлтом свете.

 

По вопросам приобретения фоторезистов серий SU-8/KMPR/PMGI/LOR/PMMA и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим вас обратиться к менеджерам:

(495)-790-14-52
8-915-218-57-47
8-926-941-80-03